高容量企業儲存 2026：245TB QLC SSD 與 44TB HDD 應怎樣分工？

單顆企業 SSD 的容量已推進至 245.76 TB，企業 HDD 亦以 HAMR 技術達到 44 TB。容量越大，TLC、QLC 與 HDD 之間的分工就越取決於寫入模式、數據溫度與故障後的復原成本，而不是每 TB 的單一指標。本文整理 2026 年高容量 QLC SSD 與企業 HDD 的主要產品、QLC 的寫入特性，以及 AI 數據在不同介質之間的分層方法。

重點摘要

SSD 容量：Micron 6600 ION 245.76 TB 版本於 2026 年 5 月開始出貨；Kioxia LC9 同樣提供 245.76 TB；SanDisk 已公布 256 TB 與 512 TB 的容量路線。
HDD 容量：Seagate Mozaic 4+ 以 HAMR 做到 44 TB，並已向超大規模雲端客戶出貨；WD 已出貨 40 TB UltraSMR 硬碟，44 TB HAMR 硬碟預計於 2027 年上半年推出。
寫入模式：QLC 的耐久度隨寫入模式大幅變化，以 Micron 6600 ION 為例，128KB 循序寫入為 1.0 DWPD，16KB 隨機寫入為 0.3 DWPD，4KB 隨機寫入只有 0.075 DWPD。
密度：Micron 表示，245.76 TB 的 E3.L 版本每 1U 可容納超過 3.9 PB。
復原成本：單顆容量越大，故障後需要重建的數據越多；以 3 GB/s 的循序寫入速率計算，寫滿一顆 245.76 TB SSD 的理論下限約為 23 小時。

高容量 SSD 與 HDD 總覽

高容量 QLC SSD

型號	NAND	介面	容量	外形	性能與耐久度	狀態
Micron 6600 ION	Micron G9 QLC	PCIe 5.0 x4	30.72 至 245.76 TB	E3.S（最高 122.88 TB）、E3.L、U.2 15mm	循序讀取 13.7 GB/s、寫入 3.0 GB/s；隨機讀取 178 萬 IOPS	已出貨
Kioxia LC9	BiCS FLASH 第 8 代 QLC（2Tb 顆粒）	PCIe 5.0（單埠 x4／雙埠 x2）	30.72 至 245.76 TB	2.5 吋、E3.S（最高 122.88 TB）、E3.L	最高 0.3 DWPD	已發佈
SanDisk UltraQLC SN670	BiCS8 QLC	PCIe 5.0	30.72 至 122.88 TB；256 TB 版本規劃中	U.2	循序讀取 13.7 GB/s	已推出 122.88 TB
Samsung BM1743	第 7 代 V-NAND QLC	U.2 為 PCIe 4.0；E3.S 為 PCIe 5.0	最高 61.44 TB	U.2、E3.S	循序讀取 7.2 GB/s、寫入 2.0 GB/s；0.26 DWPD	已出貨
Solidigm D5-P5336	QLC	PCIe 4.0	最高 122.88 TB	U.2、E1.L	61.44 TB 版本循序讀取 7.0 GB/s、寫入 3.3 GB/s	已出貨
SK hynix PS1101	—	PCIe 5.0	245 TB 級	—	—	已公開

企業 HDD

平台	記錄技術	最高容量	碟片配置	狀態
Seagate Mozaic 4+	HAMR	44 TB	10 碟片，每碟片 4 TB 以上	已出貨超大規模雲端客戶
WD ePMR（UltraSMR）	ePMR 配合 UltraSMR	40 TB	—	已出貨
WD HAMR	HAMR	44 TB	11 碟片，每碟片 4 TB	客戶驗證中預計 2027 年上半年

讀多寫少的數據，需要另一種設計

容量相近的數據，存取方式可以完全不同；介質選擇應按讀寫比例與復原要求劃分，而不是只按每 TB 成本。

一份反覆用於訓練的數據集，與持續改寫的數據庫日誌，可能佔用相近的容量。前者在意數據能否及時送達，後者還要承受長期寫入。TLC 與 QLC 的分工，從這個差異開始才有意義。

儲存分層的目的，不是給每份數據貼上「冷」或「熱」的標籤，而是把讀取、改寫與復原要求分開處理。AI 訓練中的檢查點集中寫入，亦需要與數據集的讀取分開評估，避免被讀取的平均值掩蓋。

TLC 與 QLC：位元密度、IU 與寫入模式

QLC 以每單元 4 位元換取容量，代價集中在寫入：寫入速度、寫入放大與耐久度，都取決於寫入的大小與模式。

TLC 每個儲存單元存放 3 位元，QLC 存放 4 位元，同樣面積可容納多約三分之一的數據。高容量 QLC SSD 通常採用較大的間接單元（IU），例如 Micron 6600 ION 與 Kioxia LC9 均為 16KB。寫入小於 IU 時，控制器需要讀取、合併再寫回整個單元，寫入放大隨之上升。

Micron 6600 ION 的耐久度規格清楚反映這一點：

128KB 循序寫入：1.0 DWPD；
16KB 隨機寫入：0.3 DWPD；
4KB 隨機寫入：0.075 DWPD。

同一顆 SSD，在不同寫入模式下的耐久度可相差十倍以上。讀寫性能同樣不對稱：Micron 6600 ION 循序讀取 13.7 GB/s，循序寫入 3.0 GB/s。QLC 因此最適合大區塊、循序寫入、以讀取為主的數據；頻繁的小區塊隨機寫入，例如數據庫日誌與檢查點，更適合 TLC。

245TB 級 QLC SSD

高容量 SSD 的競爭，已由 61.44 TB 推進至 122.88 TB，再到 245.76 TB，並有 256 TB 以上的公開路線。

Micron 6600 ION：採用 Micron G9 QLC，容量由 30.72 TB 至 245.76 TB。245.76 TB 版本於 2026 年 5 月 5 日開始出貨，提供 E3.L 與 U.2 15mm 外形；30.72 TB 至 122.88 TB 版本另有 E3.S 外形。最大功耗 30W。
Kioxia LC9：採用 2Tb 的 BiCS FLASH QLC 顆粒，以 32 顆堆疊成 8 TB 封裝，並使用 CBA（CMOS 直接鍵合陣列）技術。245.76 TB 版本提供 2.5 吋與 E3.L 外形，122.88 TB 版本另有 E3.S；支援單埠 x4 或雙埠 x2 的 PCIe 5.0 連接。
SanDisk UltraQLC SN670：採用 BiCS8 NAND，現有容量最高 122.88 TB。SanDisk 公布的容量路線為 2026 年 256 TB、2027 年 512 TB，並以 1 PB 為長期目標。
SK hynix PS1101：245 TB 級的 PCIe 5.0 高容量 SSD，SK hynix 已在 2025 年 10 月的 Dell Technologies Forum 首爾展會公開。
Samsung BM1743：採用第 7 代 V-NAND QLC，最高 61.44 TB；U.2 版本為 PCIe 4.0，E3.S 版本為 PCIe 5.0，耐久度 0.26 DWPD。
Solidigm D5-P5336：PCIe 4.0 QLC SSD，最高 122.88 TB，提供 U.2 與 E1.L 外形。

原始容量與可用容量

SSD 標示的是使用者可用容量；原始 NAND 容量與可用容量之間的差額，用作預留空間與糾錯。

Micron 6600 ION 的 245.76 TB 版本，原始 NAND 容量為 256 TB；122.88 TB 級產品的原始容量則為 128 TB。預留空間影響寫入放大與耐久度，規劃容量時應以可用容量計算，再扣除複本或糾刪碼等數據保護開銷。

高容量的收益與故障集中

單顆容量越大，所需槽位、功耗與機櫃空間越少，但更多數據會集中在同一個故障單位。

密度收益相當明顯。Micron 表示，122.88 TB 的 E3.S 版本每 1U 可容納超過 2.4 PB，245.76 TB 的 E3.L 版本則超過 3.9 PB。Micron 另以 720 個槽位比較：全部使用 245.76 TB 的 E3.L SSD 時原始容量為 176.9 PB，使用 44 TB HDD 時則為 31.7 PB。這些是廠商按其機櫃假設計算的數字，實際比例取決於各數據中心的配置。

故障集中是同一件事的另一面。以 Micron 6600 ION 3.0 GB/s 的循序寫入速率計算，寫滿 245.76 TB 的理論下限約為 23 小時；重建期間，其餘裝置既要服務正常請求，又要參與復原，實際時間通常更長。評估高容量方案時，應同時量度正常運行與重建期間的吞吐量和尾端延遲，並把複本或糾刪碼的空間開銷、備援與維護窗口，一併計入可用容量。

企業 HDD：44 TB HAMR 與 40 TB UltraSMR

HDD 仍以每 TB 成本與總容量支撐冷數據與大規模數據湖，容量路線正由 HAMR 技術推動。

Seagate：Mozaic 4+ 平台採用熱輔助磁記錄（HAMR），以 10 片每片 4 TB 以上的碟片做到 44 TB，自 2026 年 3 月起向兩家超大規模雲端客戶大量出貨。上一代 Exos 30 TB 與 32 TB 硬碟的持續傳輸率約為 270 MB/s。
Western Digital：40 TB 的 ePMR 硬碟配合 UltraSMR 技術，已於截至 2026 年 7 月 3 日的季度開始出貨。44 TB 的 HAMR 硬碟採用 11 片每片 4 TB 的碟片，正在客戶驗證，預計於 2027 年上半年推出。WD 公布的 HAMR 路線為 2028 年 60 TB、2029 年 100 TB。

SMR（疊瓦式記錄）以重疊磁軌提高密度，改寫時需要重寫相鄰磁軌，大量隨機改寫的表現較 CMR（傳統磁記錄）遜色。HAMR 則以雷射短暫加熱記錄介質來提高密度，不依賴重疊磁軌，在讀寫混合的工作負載下表現較可預期。

數據分層：TLC、QLC 與 HDD 的分工

數據類型	存取特徵	常見介質
檢查點、數據庫日誌、交易數據	頻繁寫入，小區塊隨機寫入多	TLC SSD
KV cache 與上下文記憶體	低延遲、高 IOPS 讀取	TLC SSD（PCIe Gen5／Gen6）
訓練數據集、模型庫、向量數據庫	讀取為主，寫入以大區塊循序為主	QLC SSD
數據湖、影像與日誌歸檔	容量大，存取頻率中至低	QLC SSD 或 HDD
備份與冷數據	極少讀取，重視每 TB 成本	HDD

冷數據不代表永不讀取，暖數據亦不是固定的存取頻率。分層應以實際的復原時間要求定義：如果冷數據突然成為模型訓練的來源，數據搬移所需的時間，可能比介質本身的價格差更重要。分層政策需要隨工作負載更新。

TCO 與評估框架

總擁有成本除了購置成本，還包括電力、散熱、槽位、機櫃空間、維護與更換，以及重建期間的服務影響。

評估維度	關注指標
正常讀取	代表性數據集的持續讀取頻寬與尾端延遲
集中寫入	檢查點等寫入尖峰期間的讀取延遲，以及按實際寫入大小計算的耐久度
重建	單碟失效後的重建時間、重建期間的吞吐量與尾端延遲
容量	可用容量扣除複本或糾刪碼開銷後的業務可用容量
密度與能耗	每 1U 容量、每 TB 功耗、每機櫃功率上限
保留期限	相同數據保留期限與保護政策下的方案比較

以代表性數據集測試正常讀取、集中寫入及重建三種情境，並觀察尾端延遲，才能發現被平均值掩蓋的問題。最終方案可以混合 TLC、QLC 與 HDD，而不是把某一種介質當作全站一致的選擇。

常見問題

QLC SSD 適合甚麼工作負載？: 適合以讀取為主、寫入以大區塊循序為主的數據，例如訓練數據集、模型庫、向量數據庫與數據湖。頻繁的小區塊隨機寫入會大幅降低 QLC 的耐久度，例如 Micron 6600 ION 在 4KB 隨機寫入下只有 0.075 DWPD。
目前容量最大的企業 SSD 是多少？: Micron 6600 ION 與 Kioxia LC9 均提供 245.76 TB 版本，其中 Micron 6600 ION 於 2026 年 5 月開始出貨。SanDisk 已公布 256 TB 與 512 TB 的容量路線。
目前容量最大的企業 HDD 是多少？: Seagate Mozaic 4+ 以 HAMR 技術做到 44 TB，已向超大規模雲端客戶出貨。WD 已出貨 40 TB UltraSMR 硬碟，44 TB HAMR 硬碟預計於 2027 年上半年推出。
高容量 SSD 會取代 HDD 嗎？: 兩者的分工正在調整。QLC SSD 在密度、讀取性能與每 1U 容量上有優勢，HDD 則在每 TB 成本與冷數據儲存上仍有優勢。實際配置取決於數據的存取頻率、復原時間要求與總擁有成本。

資料來源

資料更新日期：2026-09-29