企業級 CPU
伺服器、工作站與專業運算平台所需的核心數、TDP、插槽、記憶體及 PCIe / CXL 相容性評估。
從行業應用出發，
匹配硬件供應。
聚焦人工智能運算、數據中心及企業級 IT 基礎設施，不同行業的規格邊界、交期節奏與生命週期各不相同。我們按應用情境，匹配 CPU、GPU、記憶體、企業級儲存、網絡與互連、芯片及伺服器系統的產品供應與交付條件。
PRODUCT SUPPLY BY INDUSTRY依應用、目的地與產品生命週期安排產品匹配與供應協調。
PRODUCT DOMAINS
面向行業需求，
匹配產品供應。
從人工智能運算、數據中心及企業級 IT 基礎設施的應用情境切入，透過全球採購與供應網絡及香港供應鏈節點，為 CPU、GPU、記憶體、企業級儲存、網絡與互連、芯片及伺服器系統安排產品匹配、供應協調與全球交付協調。
GPU 與加速器
訓練、推論與專業運算所需的顯存、互連、散熱與平台搭配條件。
整機伺服器與平台
機架式、GPU 伺服器與工作站所需的處理器、記憶體、儲存及擴充配置。
ECC 伺服器記憶體
資料中心與伺服器平台所需的容量、通道、世代、ECC 與主機板相容性。
NVMe SSD
高 IOPS、低延遲與寫入耐久需求下的介面、容量與平台匹配條件。
企業級 SSD 與 HDD
企業級 SATA／SAS SSD 與 HDD 的容量、耐久、既有架構相容性與生命週期規劃。
網絡設備
交換器、路由、乙太網與資料中心網絡所需的埠速、協議與擴充條件。
網卡、DPU 與光互連
NIC、DPU、光模組與線纜互連所需的頻寬、介面與端到端相容性。
半導體與嵌入式元器件
車載、工控與嵌入式應用所需的 MCU、功率、BMS、隔離、感測與連接元器件。
HOW TO FRAME A REQUEST
先看需求，
再匹配產品。
除了產品需求，我們會把專案時程、目的地、使用情境、替代範圍及生命週期納入產品匹配、供應協調與交付條件確認。
應用適配
了解目標系統、規格邊界與關鍵性能要求。
產品匹配
整合產品、來源、文件與所需交付節奏，形成清晰的供應協調依據。
供應與交付
依專案需求釐清供應、品質、目的地與交付安排，讓下一步產品需求更有依據。
PROJECT INPUTS
哪些條件會影響
產品供應。
同一個型號在不同產業、用途及目的地，我們會依產品、來源、文件與交付重點，調整產品匹配與供應協調方式。
性能邊界
我們會把散熱、可靠性、認證及既有平台相容性納入選項評估。
項目週期
我們把量產週期、維護年限及停產風險納入產品匹配與供應協調。
交付條件
目的地、收貨條件與專案節點會影響供應安排與交付節奏。
NEXT STEP